Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为

满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg

等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含

铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率，

可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度

高，可程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率

的焊锡膏产品之一。

特点

• EN14582测试无卤

• BGA、CSP、QFN的空洞率低

• 铟泰稳定的焊锡膏之一

• 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率

• 消除热/冷塌落

• 高度抗氧化

• 在氧化的BGA和焊盘上润湿良好

• 高温和长时间回流下焊接性能优异

• 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物

• 与SnPb合金兼容