深圳市千京科技发展专业从事高分子聚合物等新材料的信息调研、新产品的技术研发、难题攻关，加工和技术指标的测试及公司技术人员的培训，是目前国内在高分子复合材料领域具有较高技术水平的研发中心。
QK-6852AB LED G4/G9灯透明封装胶
1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，专门用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。
2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。
3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。
4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。
5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。
LED封装胶QK--6850-1 A/B由A剂和B剂组成，属于1.42折射率硅胶，特别适合于玉米灯灌封，产品透明度高、排泡性好，固化周期短、脱模性好、耐高低温效果好。固化前A外观无色透明液体，B外观无色透明液体
储存及运输：
1. 室温下避光存放于阴凉干燥处，保质期为6个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。
2. 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3. 胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。