产品简介

使用SP-200镀锡添加剂获得的镀锡层结晶致密、色泽亮白、抗变色、可焊性、延展性具佳。镀锡件长期储存仍能保持良好的锡焊性。添加剂内含有多种表面活性剂、扩散剂、抗氧化剂等化学成分从而使镀液具有分散能力好，稳定性高，整平能力强，光亮速度快，容易管理等优点。

工艺特性

l 可焊性佳----镀锡件经高温老化可焊性依然

l 光亮区宽----镀锡层在宽幅电流内光亮均匀

l 稳定性高----电镀液连续使用更无变浊之忧

镀液成份

成分

范围

标准

SnSO4

15—25 g/L

20 g/L

H2SO4

80—120 ml/L

90 ml/L

SP-200 A

20—30 ml/L

25 ml/L

SP-200 B

0.5—1 ml/L

0.5 ml/L

操作条件

操作参数

单位

范围

电流密度

A/dm2

0.5—5

2

温度

℃

14—30

18

阳极面积：阴极面积

≥1:1

搅拌方式

阴极移动

过滤方式

连续过滤

槽液配制

1. 在镀槽中先加入总配体积50%的纯水，再缓慢倒入所需量硫酸，同时不停地搅拌。

2. 趁热缓慢加入硫酸亚锡，待溶解后启动过滤机过滤槽液。

3. 冷却至规定温度，加入计量的SP-200A、B添加剂，继续加纯水至定量体积，便可以试镀。

添加剂功能及补充

添加剂

功能

补充（mL/KAh）

SnSO4

提供锡离子

依分析

H2SO4

用于提高酸度

依分析

SP-200A

用于开槽及补加，获得均匀、稳定的镀层,只用于开缸。

主要带出消耗

SP-200 B

用于补充。获得均匀、稳定的镀层。

100－200ml

详细请咨询，可研发达到要求