镀银早用的光亮剂二硫化碳是Milword和Lyons在1847年发表的专利中提出的，现在还在使用，仅稍加改变而已。镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多。

镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领。别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。

镀银处理：

银在大多空气中很快就变色(tarnishes)，此变色为黑竭色的硫化物污迹(sulfide stain)不仅泵坏外观而且损失焊接性(soderability)。为了防止或阻延此变巴的形成，镀银需做镀后处理如再镀上层(overlays)金或铷(rhodium)，镀化处理 (passivation treatments)包括铬酸盐处理(chromating)及涂装氧化镀(beryllium)、胶状物(colloidal)。

在铝及其合金镀银进程中，还要留意以下几点：

1)无论是脱脂仍是碱洗，NaOH的含量都不要太高，时刻也不要太长，避免表面呈现过腐蚀。

2)浸锌这道工序是能否得到满足镀层的要害。浸锌要进行两次，由于靠前次浸锌后，锌层比较粗糙。用1：1的HN0，将其退除后，进行第2次浸锌，第2次浸锌后，只要得到均匀、细密、与基体结合力杰出的锌层时，才干进入下道工序。

3)浸锌进程中要留意摇摆，避免零件相互堆叠而形成部分无锌层。

4)若发现浸锌质量欠好，用1：1的HN0，退除后再从头浸锌。

5)浸锌后的零件在进入化镀铜溶液时要带电人槽，并用大电流冲击镀2min后，再回到正常电流。在电镀中若发现零件表面发黑、发暗时，可将零件取出通过处理后再电镀。

6)铝件镀铜后，可按铜件镀银的正常工序进行。